Sony e TSMC planejam US$ 6,3 bilhões para sensores de imagem

Sony e TSMC planejam investir cerca de 1 trilhão de ienes, ou US$ 6,32 bilhões, em uma operação conjunta para produzir semicondutores avançados usados em sensores de imagem, segundo o jornal Nikkei.

A estrutura prevista teria 60% de participação da Sony e 40% da TSMC. A produção comercial poderia começar em 2029, em Kumamoto, região japonesa que já abriga fábricas da maior fundição de chips do mundo.

A Sony lidera o mercado global de sensores de imagem, enquanto a TSMC domina a fabricação por contrato. A combinação aproxima o projeto do crescimento esperado em veículos, robôs e sistemas capazes de interpretar o ambiente físico.

As empresas não confirmaram publicamente o plano à Reuters. Se avançar, a iniciativa também ampliará a capacidade japonesa em componentes estratégicos e reduzirá a distância entre o desenvolvimento dos sensores e a fabricação dos chips que os processam.