A Microsoft planeja apresentar o Maia 300, sua próxima geração de chips para inteligência artificial, possivelmente já em setembro. A iniciativa tenta acelerar a infraestrutura própria da companhia e reduzir a dependência dos processadores mais caros da Nvidia.

Segundo o relato publicado pelo The Information e repercutido pela Reuters, a Microsoft negocia com a TSMC capacidade para fabricar mais de 300 mil unidades com entrega em 2027. A empresa também pretende ampliar o volume posteriormente e convencer grandes clientes de nuvem a usar o componente.

O Maia concorre com estratégias já mais maduras do Google, com as TPUs, e da Amazon, com os processadores Trainium. A competição não envolve apenas desempenho: disponibilidade, consumo elétrico, integração com o software da nuvem e previsibilidade de custos são fatores decisivos.

A Microsoft confirmou que continua investindo em silício personalizado, mas contestou a escala de produção informada na reportagem. Até uma apresentação oficial, especificações, cronograma e adoção por clientes ainda devem ser tratados como planos em desenvolvimento.

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